SMT贴片是一种常见的电子元件组装技术,通过在印刷电路板上打孔、钻孔,然后将表面贴上导电性良好的SMT贴片,形成完整的电子组件。

在SMT贴片过程中,由于各种原因(如焊接、温度变化等),贴片的回流温度曲线可能会出现变化。为了保证焊接质量和组件稳定性,需要对回流温度曲线进行监控。

常用的回流温度曲线监控方法包括:

实时监测:通过安装温度监测设备,实时监测贴片过程中的温度变化,并及时报警。

温度控制:通过控制焊接过程中的温度,保证焊接温度在一定范围内,以确保焊接质量。

温度记录:在贴片过程中,记录每个贴片的回流温度,以便回流温度曲线分析。