在 PCB 加工中，锡膏印刷是非常重要的一步，可以确保 PCB 表面的平整度和电气性能。以下是一些控制锡膏印刷的方法：

选择合适的印刷设备和印刷材料：根据 PCB 的大小和形状，选择合适的印刷设备，如印刷机、刮刀、锡膏等等。同时，选择合适的印刷材料，如锡膏、印刷刮刀、印刷刮板等等，以确保印刷的效果和质量。

严格控制印刷温度和压力：印刷温度和压力是影响锡膏印刷质量的关键因素。在印刷前，需要对印刷温度和压力进行严格控制，以确保锡膏能够均匀地分布在 PCB 表面。

检查 PCB 表面是否平整：在印刷前，需要对 PCB 表面进行平整度检查，以确保 PCB 表面达到要求的平整度。如果 PCB 表面不平整，会影响锡膏的均匀分布，从而影响印刷效果。

控制印刷时间和速度：印刷时间和控制速度也是影响锡膏印刷质量的关键因素。在印刷时，需要控制印刷时间和速度，以确保锡膏能够均匀地分布在 PCB 表面。

使用合适的刮刀和刮板：在印刷时，需要使用合适的刮刀和刮板，以确保锡膏能够准确地刮在 PCB 表面上。如果刮刀或刮板不合适，会影响锡膏的均匀分布，从而影响印刷效果。

进行严格的检查和测试：在印刷完成后，需要对印刷效果进行严格的检查和测试，以确保 PCB 表面的平整度和电气性能符合要求。

控制锡膏印刷需要在印刷前、中、后进行严格的控制和检查，以确保印刷效果和质量。通过这些方法，可以确保 PCB 表面的平整度和电气性能符合要求。