SMT贴片返修工艺是一种在SMT贴片生产过程中对贴片产品进行返修和改进的工艺。以下是SMT贴片返修工艺的要求：

返修准备：在返修前，需要对贴片设备、贴片材料、返修工具和环境进行充分准备。这包括检查设备是否正常运行，确保贴片材料和返修工具齐全，并确保工作环境满足要求。

去除不良品：在SMT贴片生产过程中，可能会有贴片不良品产生。这些不良品可能会对后续工序产生影响。因此，在返修过程中，需要特别注意去除这些不良品。这包括使用特殊工具和设备去除不良品，以及对去除不良品后的贴片进行充分检查。

检查和测量：在去除不良品后，需要对贴片进行检测和测量。这包括检查贴片的表面质量、尺寸、厚度、密度、电压等参数，以确保贴片符合要求。

清洁和处理：在贴片返修过程中，需要对贴片进行清洁和处理。这包括去除贴片表面的污垢和油脂，以及使用适当的处理剂处理不良品和受损的部分。

贴片补救：根据检测和测量结果，需要对贴片进行补救。这包括使用适当的材料和方法修补受损的部分，以及对贴片进行重新贴片。

检测和测试：在贴片返修完成后，需要进行检测和测试。这包括对修补后的贴片进行电学测试、机械测试、外观测试等，以确保贴片符合要求。

记录和跟踪：在贴片返修过程中，需要对整个过程进行记录和跟踪。这包括记录贴片返修的数量、时间、成本等信息，以及对贴片进行跟踪，以便及时发现问题并进行处理。

总之，在SMT贴片返修过程中，需要遵循一定的工艺要求，以确保贴片符合要求。这包括去除不良品、检测和测量、清洁和处理、贴片补救、检测和测试以及记录和跟踪等环节。